為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并由國務(wù)院正式批準(zhǔn)公布實施。6月24日，上述部門舉行新聞發(fā)布會，工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山在會上介紹了《推進綱要》的相關(guān)情況。
出臺背景和重要意義
楊學(xué)山說，集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)，已經(jīng)高度滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的各個領(lǐng)域，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。國際金融危機爆發(fā)后，發(fā)達國家加緊經(jīng)濟結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首。
加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，是推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到12.4萬億元，生產(chǎn)了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主。由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。因此，向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。與此同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠不能支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展以及滿足國家信息安全、國防安全建設(shè)的需要。2013年我國集成電路進口2313億美元。
旺盛的國內(nèi)市場需求也是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強大動因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達9166億元，占全球市場份額的50%左右。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預(yù)計到2015年市場規(guī)模將達1.2萬億元。
當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進入重大調(diào)整變革期，給我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)的同時，也為實現(xiàn)趕超提供了難得機遇。在新的歷史時期下，《推進綱要》作為今后一段時期指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動綱領(lǐng)，對加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。
楊學(xué)山說，近些年，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。但是，制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的核心技術(shù)缺乏、產(chǎn)品難以滿足市場需求等問題依然十分突出，不容忽視。究其原因，一是企業(yè)融資瓶頸問題突出。骨干企業(yè)自我造血機能差，國內(nèi)融資成本高，社會資本也因集成電路產(chǎn)業(yè)投入資金額大、回報周期相對較長而缺乏投入意愿。二是持續(xù)創(chuàng)新能力不強。領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)小散弱;全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾1家公司的1/6。三是產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)，“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成，內(nèi)需市場優(yōu)勢得不到充分發(fā)揮。此外，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善也是導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競爭力不強的重要原因。《推進綱要》的實施，就是要破解上述難題，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新良好環(huán)境。
《推進綱要》的主要內(nèi)容
楊學(xué)山介紹說，《推進綱要》分為4個部分，總體可以用“一、二、三、四、五、八”來概括。
第一部分是現(xiàn)狀與形勢。主要總結(jié)了近年來產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得的成績，分析了存在問題及面臨的形勢。
第二部分是總體要求。《推進綱要》確立了“使市場在資源配置中起決定性作用，更好發(fā)揮政府作用”的一條主線。充分體現(xiàn)了兩個突出：一是突出企業(yè)的市場主體地位，使其成為創(chuàng)新的主體、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主動力;二是突出“芯片設(shè)計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”全產(chǎn)業(yè)鏈布局，協(xié)同發(fā)展，進而構(gòu)建“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務(wù)”生態(tài)鏈。《推進綱要》以全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為出發(fā)點，提出了2015年、2020年和2030年3個階段的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)。到2015年，機制體制創(chuàng)新取得成效，建立與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)律相適應(yīng)的管理決策體系、融資平臺和政策環(huán)境。到2020年，逐步縮小與國際先進水平的差距，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，產(chǎn)業(yè)總體達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、軟硬結(jié)合、重點突破、開放發(fā)展”5項基本原則。
第三部分是主要任務(wù)和發(fā)展重點。《推進綱要》凝練了推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的4項主要任務(wù)，更加突出企業(yè)的主體地位，以需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料，推動集成電路產(chǎn)業(yè)重點突破和整體提升，實現(xiàn)跨越發(fā)展。
楊學(xué)山還介紹說，從細分行業(yè)發(fā)展重點看，在設(shè)計業(yè)方面，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈開展布局，近期重點聚焦移動智能和網(wǎng)絡(luò)通信核心技術(shù)和產(chǎn)品，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力;加緊部署云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)用關(guān)鍵芯片和軟件，創(chuàng)新商業(yè)模式，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點;分領(lǐng)域、分門類，逐步突破智能電網(wǎng)、智能交通、金融電子等行業(yè)應(yīng)用核心芯片與軟件。在制造業(yè)方面，抓住技術(shù)變革的有利時機，突破投融資瓶頸，加快先進生產(chǎn)線建設(shè)，提升綜合能力，建立可持續(xù)的贏利模式。同時兼顧特色工藝發(fā)展。在封裝測試業(yè)方面，提升芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔、三維封裝等先進封裝和測試技術(shù)層次，擴大規(guī)模。在裝備和材料業(yè)方面，加強裝備、材料與工藝的結(jié)合，研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，快速形成配套能力。
第四部分是保障措施。針對目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的突出問題和瓶頸，特別是融資難、機制障礙等問題，《推進綱要》提出了8項保障措施。一要加強組織領(lǐng)導(dǎo)。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負責(zé)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強化頂層設(shè)計，整合調(diào)動資源，解決重大問題。二要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，采取市場化運作，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。三要加大金融支持力度。在創(chuàng)新信貸產(chǎn)品和金融服務(wù)、支持企業(yè)上市和發(fā)行融資工具、開發(fā)保險產(chǎn)品和服務(wù)等方面對產(chǎn)業(yè)給予扶持。四要推動落實稅收支持政策。保持政策的穩(wěn)定性，落實18號文件、4號文件等政策，加快出臺相關(guān)實施細則。五要加強安全可靠軟硬件的應(yīng)用，推廣使用技術(shù)先進、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機系統(tǒng)。六要強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)。鼓勵企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機構(gòu)，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展，加強知識產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)工作。七要加大人才培養(yǎng)和引進力度。加快建設(shè)示范性微電子學(xué)院，培養(yǎng)高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才，加大對引進優(yōu)秀人才的支持力度。八要繼續(xù)擴大對外開放。大力吸引境外資金、技術(shù)和人才，鼓勵境內(nèi)企業(yè)擴大國際合作，整合國際資源，鼓勵兩岸企業(yè)加強技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。
《推進綱要》措施三個亮點
楊學(xué)山認為,《推進綱要》在保持18號、4號文件等現(xiàn)有政策的基礎(chǔ)上，重點增加了3個主要內(nèi)容。
一是加強組織領(lǐng)導(dǎo)，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負責(zé)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強化頂層設(shè)計，整合調(diào)動各方面資源，解決重大問題，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況的變化，實時動態(tài)調(diào)整產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。并成立由有關(guān)專家組成的咨詢委員會。
二是設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。重點吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業(yè)化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據(jù)市場規(guī)則、市場競爭實現(xiàn)效益最大化和效率最優(yōu)化。基金支持圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。
三是加大金融支持力度。重點在創(chuàng)新信貸產(chǎn)品和金融服務(wù)、支持企業(yè)上市和發(fā)行融資工具、開發(fā)保險產(chǎn)品和服務(wù)等方面，對集成電路產(chǎn)業(yè)給予支持。
