為推動集成電路產業加快發展，工業和信息化部、國家發改委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產業發展推進綱要》，并由國務院正式批準公布實施。6月24日，上述部門舉行新聞發布會，工業和信息化部副部長楊學山在會上介紹了《推進綱要》的相關情況。
出臺背景和重要意義
楊學山說，集成電路是當今信息技術產業高速發展的基礎，已經高度滲透與融合到國民經濟和社會發展的各個領域，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。國際金融危機爆發后，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首。
加快發展集成電路產業，是推動信息技術產業轉型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。我國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主。由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。因此，向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展，既是產業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。與此同時，我國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及滿足國家信息安全、國防安全建設的需要。2013年我國集成電路進口2313億美元。
旺盛的國內市場需求也是發展我國集成電路產業的強大動因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規模達9166億元，占全球市場份額的50%左右。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，工業化和信息化深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。
當前，全球集成電路產業已進入重大調整變革期，給我國集成電路產業發展帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。在新的歷史時期下，《推進綱要》作為今后一段時期指導我國集成電路產業發展的行動綱領，對加快產業發展具有重要意義。
楊學山說，近些年，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升。但是，制約我國集成電路產業做大做強的核心技術缺乏、產品難以滿足市場需求等問題依然十分突出，不容忽視。究其原因，一是企業融資瓶頸問題突出。骨干企業自我造血機能差，國內融資成本高，社會資本也因集成電路產業投入資金額大、回報周期相對較長而缺乏投入意愿。二是持續創新能力不強。領軍人才匱乏，企業小散弱;全行業研發投入不足英特爾1家公司的1/6。三是產業發展與市場需求脫節，“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成，內需市場優勢得不到充分發揮。此外，適應產業特點的政策環境不完善也是導致產業競爭力不強的重要原因。《推進綱要》的實施，就是要破解上述難題，為產業發展創新良好環境。
《推進綱要》的主要內容
楊學山介紹說，《推進綱要》分為4個部分，總體可以用“一、二、三、四、五、八”來概括。
第一部分是現狀與形勢。主要總結了近年來產業發展取得的成績，分析了存在問題及面臨的形勢。
第二部分是總體要求。《推進綱要》確立了“使市場在資源配置中起決定性作用，更好發揮政府作用”的一條主線。充分體現了兩個突出：一是突出企業的市場主體地位，使其成為創新的主體、產業發展的主動力;二是突出“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”全產業鏈布局，協同發展，進而構建“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”生態鏈。《推進綱要》以全球產業發展趨勢和國內產業基礎為出發點，提出了2015年、2020年和2030年3個階段的產業發展目標。到2015年，機制體制創新取得成效，建立與集成電路產業規律相適應的管理決策體系、融資平臺和政策環境。到2020年，逐步縮小與國際先進水平的差距，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。到2030年，產業總體達到國際先進水平，實現跨越發展。明確了“需求牽引、創新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發展”5項基本原則。
第三部分是主要任務和發展重點。《推進綱要》凝練了推進產業發展的4項主要任務，更加突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，著力發展集成電路設計業，加速發展集成電路制造業，提升先進封裝測試業發展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料，推動集成電路產業重點突破和整體提升，實現跨越發展。
楊學山還介紹說，從細分行業發展重點看，在設計業方面，圍繞產業鏈開展布局，近期重點聚焦移動智能和網絡通信核心技術和產品，提升信息技術產業核心競爭力;加緊部署云計算、物聯網、大數據用關鍵芯片和軟件，創新商業模式，搶占未來產業發展制高點;分領域、分門類，逐步突破智能電網、智能交通、金融電子等行業應用核心芯片與軟件。在制造業方面，抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，加快先進生產線建設，提升綜合能力，建立可持續的贏利模式。同時兼顧特色工藝發展。在封裝測試業方面，提升芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔、三維封裝等先進封裝和測試技術層次，擴大規模。在裝備和材料業方面，加強裝備、材料與工藝的結合，研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，快速形成配套能力。
第四部分是保障措施。針對目前產業發展存在的突出問題和瓶頸，特別是融資難、機制障礙等問題，《推進綱要》提出了8項保障措施。一要加強組織領導。成立國家集成電路產業發展領導小組，負責統籌協調，強化頂層設計，整合調動資源，解決重大問題。二要設立國家產業投資基金。主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，采取市場化運作，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。三要加大金融支持力度。在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面對產業給予扶持。四要推動落實稅收支持政策。保持政策的穩定性，落實18號文件、4號文件等政策，加快出臺相關實施細則。五要加強安全可靠軟硬件的應用，推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統。六要強化企業創新能力建設。鼓勵企業成立集成電路技術研究機構，支持產業聯盟發展，加強知識產權和標準工作。七要加大人才培養和引進力度。加快建設示范性微電子學院，培養高層次、急需緊缺和骨干專業技術人才，加大對引進優秀人才的支持力度。八要繼續擴大對外開放。大力吸引境外資金、技術和人才，鼓勵境內企業擴大國際合作，整合國際資源，鼓勵兩岸企業加強技術和產業合作。
《推進綱要》措施三個亮點
楊學山認為,《推進綱要》在保持18號、4號文件等現有政策的基礎上，重點增加了3個主要內容。
一是加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組，負責產業發展推進工作的統籌協調，強化頂層設計，整合調動各方面資源，解決重大問題，根據產業發展情況的變化，實時動態調整產業發展戰略。并成立由有關專家組成的咨詢委員會。
二是設立國家集成電路產業投資基金。重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化。基金支持圍繞產業鏈布局，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。
三是加大金融支持力度。重點在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面，對集成電路產業給予支持。
