據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會消息，2014年8月4日，中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)與北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司(“華大電子”)共同宣布，華大電子推出中國第一顆55納米智能卡芯片，該芯片采用中芯國際55納米低功耗(LL)嵌入式閃存(eFlash)平臺，具有尺寸小、功耗低、性能高的特點(diǎn)，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨，其優(yōu)良性能得到客戶的廣泛認(rèn)可。目前，該技術(shù)平臺已通過產(chǎn)品可靠性測試，能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)智能卡的應(yīng)用需求。
責(zé)任編輯：劉嘉寧
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