成果簡介：

超高強、高抗應力松弛銅合金要應用在制造信號及電力兩者中的電氣接觸元件中，如彈簧、開關、接插件、接線端子和連接器替代鈹青銅。鈹青銅具有高強、高抗疲勞和優(yōu)良的導電性，碰擊時無火花，是目前制造高端電子元器件的關鍵材料。但由于含劇毒元素鈹，每一立方米的空氣中含一毫克鈹粉塵，就會使人染上急性肺炎，同時能引發(fā)癌癥。鈹銅在200℃環(huán)境下應力松弛率達30%以上，導致電子元器件工作失效。美國和歐盟將于2016年在多領域禁止鈹青銅的使用。開發(fā)出無鈹高抗應力松弛的彈性銅合金是國內外研究的重點。美國、日本和中國相繼開發(fā)了Cu-Ni-Sn、Cu-Ti、Cu-Ni-Mn、Cu-Ni-Al等無鈹彈性銅合金。這些合金具有高強度（≥1100MPa），200℃工作時抗應力松弛性能優(yōu)異（均小于12%），但合金電導率低，僅16%IACS左右，不能滿足現(xiàn)代大功率型電子元器件電導率≥20%IACS（相當于鈹青銅QBe2）的基本要求。

本項目開發(fā)的超高強、高抗應力松弛Cu-Ni-Si-Al系合金，在保證強度和康盈利松弛的性能的前提下，實現(xiàn)了電導率的大幅提升。突破的關鍵技術：①超高強、高抗應力松弛Cu-Ni-Si-Al系合金成分設計、鑄錠潔凈化、均質化和成分穩(wěn)定化調控技術；②合金熱軋—在線淬火與形變熱處理技術；③合金帶材板形控制和加工技術研究；④合金棒線材加工技術。主要技術性能指標如下：抗拉強度σb≥1100MPa（≥650MPa），電導率g≥20%IACS（≥58%IACS ），200℃/100h下的應力松弛率 R=(σ0-σk)/σ0≤11%。制備技術：半連續(xù)鑄造。產品形態(tài)：板、帶、管、棒、絲。

投資效益分析：

工程化制備技術研究投入600-1000萬元。產業(yè)化制備投入8000-10000萬元。市場前景：僅電氣接觸元件，如彈簧、開關、接插件、接線端子、連接件和高鐵線夾等每年國內市場1.0萬噸,以每噸20萬元計，每年新增產值20億元。

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