低溫共燒陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramics,LTCC）技術是一種多層陶瓷技術，它集合了陶瓷粉體工藝、流延工藝、陶瓷燒結工藝等傳統陶瓷工藝技術以及元器件設計與電磁場模擬、打孔、電極印刷、疊片等電子元器件制造技術，是實現系統級封裝的重要技術途徑，在航空航天、汽車電子、無線通訊、電子信息等領域得到廣泛應用，并逐漸向環境、能源、生物醫療等領域擴展。本項目的關鍵技術與主要創新點如下：（1）立足于開發自主知識產權的新型電子器件材料體系。（2）從材料科學的角度出發，以缺陷控制和微結構調控來調整和優化介質材料的微波性能，研究開發能和賤金屬電極共燒的LTCC陶瓷材料新配方。（3）獲得介電常數系列化的可多層互疊共燒的高K值和中K值陶瓷材料，研究實現不同介電常數的介質材料間的共燒匹配技術。（4）探索中高K值在埋入式多層器件模塊中的應用，獲得具有我國自主知識產權的新型LTCC陶瓷材料及元器件。