成 果 簡 介 ：本項目屬于抗靜電建材領域，抗靜電陶瓷地板系統由于其壽命長、抗劃傷性能好的特點而在抗靜電地板領域有廣闊的前景，抗靜電瓷磚為該地板系統的主要部件。 市售抗靜電瓷磚有二類：第一類為表面抗靜電瓷磚，其實現抗靜電的方式為在表面施防半導體釉。該類瓷磚使用時一般要經過邊部切割，利用該瓷磚所施工的直鋪抗靜電瓷磚地板系統或架空式陶瓷地板，其表面半導體層和邊部的靜電耗散通路斷開，容易導致接觸不良，影響系統靜電耗散效果。第二類為通體抗靜電瓷磚，通過在多孔瓷坯內部吸附導電物質，并在表面施釉而形成，表面多孔，粗糙，耐污性較差。 本項目采用在瓷坯表面鑲嵌半導體大顆粒的措施，解決了瓷磚表面導電釉和側面導電通路的連通問題。瓷磚被切割后，側面露出的半導體大顆粒可和表面半導體釉的靜電耗散通路連通，保證瓷磚鋪貼后所形成的抗靜電陶瓷地板系統靜電耗散性能長期穩定。另外，本成果的表面莫氏硬度大于6，表面釉層的硬度優于現有的市售抗靜電瓷磚。 本成果已經完成實驗室試制。并獲得中國發明專利授權，專利號為：ZL 2008 1 0239233.1

　　應 用 范 圍 ：可用于計算機房、潔凈室等需要抗靜電的場所

　　應 用 前 景 ：市場前景良好

　　合 作 方 式：專利轉讓，產學研聯合產業化