目前電路板主要采用蝕刻、印刷兩種方式制造，均存在工序復雜、投入大、污染多等問題。由于采用蝕刻技術制作的電子標簽成本約3-6元，限制了其大規模應用。近年來采用噴墨打印技術的電子墨水，雖具有較好的導電能力，但存在溶劑揮發、高溫燒結等問題，不僅污染環境，而且難以用于紙張、塑料等耐熱性欠佳的底材。2013年中科院理化所提出了液態金屬印刷電子法，可以在紙上直接生成電子電路。該法雖避免了溶劑揮發問題，但同樣受限于紙張、塑料的耐熱性，只能選擇低熔點金屬，致使印刷電路電阻較大。

　　本技術成果以成功開發的納米厚度片狀銀粉為基礎，通過包覆熱熔性樹脂(熔點70～120°C)，形成樹脂包覆型導電銀粉。當溫度升至熱熔性樹脂的熔點時，熱熔性樹脂連同銀粉在壓力作用下噴向底材(例如：紙張、塑料)，冷卻后附著于底材表面，形成附著力強、導電性高的電路。銀是導電性能最好的金屬。本技術成果的特點：1.樹脂包覆型導電銀粉中不含溶劑，可實現綠色打印;2.加熱溫度較低(70～120°C)，底材的選擇性廣，生產安全性高，能耗低;3.依靠一臺打印機即可完成電路板的生產，投資省，成本低。

　　市場預測：

　　本技術研究開發成功后，可大幅度降低電子電路的生產成本，廣泛應用于各類電子標簽、電腦鍵盤、觸摸屏、薄膜開關、太陽能電池正極等新興產業。

　　知識產權及獲獎情況：

　　具有核心技術，已獲得發明專利授權。

　　合作方式：面議

　　聯系單位：中山大學科學研究院產學研合作處

　　聯系人：何健敏 章向宏

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