物聯網技術將掀起信息技術第三次產業化浪潮，商機達萬億。物聯網核心器件（如RFID電子標簽等）在物聯網產業占較大的比例，其封裝技術和生產設備目前主要依賴國外。缺乏自主知識產權的制造技術和裝備將制約國內物聯網產業健康發展。

華中科技大學經歷長達7年的科研積累，是國內唯一承擔國家863項目中RFID標簽封裝設備研制的單位，完成了從基礎研究、技術開發、裝備設計制造以及生產測試的全過程， 在飛行視覺定位、高速高精運動控制、多物理量混合約束溫控、精密微操作等核心技術具有自主知識產權，正在研制開發系列化設備。所實現的技術和裝備具有以下特點：

（1）結構緊湊、功能齊全，可實現個性化RFID電子標簽的全自動生產。可根據不同的產品特點和產業規模，形成了大批量、多品種小批量、以及模塊化生產的系列封裝工藝和設備。

（2）自主開發的機器視覺定位引導技術，可實現對每個標簽基板和芯片間的對位精度校正，并可實現定位引導與操作的并行，提高了封裝效率和精度，保障了對國產原材料的適應性。

（3）自主開發的多路精密溫度控制系統，可實現對多標簽封裝的精確控制，保障了批量化生產中的產品一致性和可靠性。

（4）自主開發精密芯片倒裝機構、鍵合頭及其控制方法，可實現對微小芯片（≤0.3mm）的拾取、翻轉、轉移、貼裝等過程的快速和精確操作，滿足了對更先進RFID芯片封裝的生產需求。

經過科技廳組織的由院士、863領域專家、973首席科學家和國家重大專項總體組專家組成的評委鑒定，總體水平達到國際先進。

項目成果與國外設備相比具有：滿足不同需求，性價比高；維護方便，服務便捷；設備柔性強，支持多品種生產；產品升級快，工裝配套件齊全；可取代進口設備，國家政策扶持等優勢；具有廣闊產業化前景，預期設備產業化后，年產能70臺套，創造經濟效益約3億，這些裝備生產的物聯網產品可達20億枚，產值突破30億。