成果簡介：

　　本項目是LED技術產業化項目，主要目的是通過哈工大獨有的焊接技術實現LED芯片基底與鋁基板無縫金屬焊接，改變傳統用導熱硅脂做介質導熱方式，從根本上解決芯片到散熱器的熱傳導問題，使芯片的功效增加30%，燈珠照度增加35%LM值，比傳統LED燈降低了30-50%的生產成本。

　　該項技術哈工大焊接與材料學院從2010年開始研發、中試，于2012年2月完成了產業化準備工作，并在哈工大實驗室批量試生產，產品投入市場不到半年實現銷售收入800余萬元，產品在價格、質量上受到了哈藥集團、大商集團、金安國際集團、聯升廣場等大型商業集團用戶的高度評價。

　　合作方式：面議

　　聯系方式：

　　聯系人：趙軼杰 電話：0451-86403033/13945696409