電子封裝用鋁基復(fù)合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復(fù)合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產(chǎn)成本低、設(shè)備投資少、制成的材料致密度高，且對(duì)增強(qiáng)體和基體合金幾乎沒(méi)有選擇，便于進(jìn)行材料設(shè)計(jì)。“金屬基復(fù)合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，技術(shù)成熟，并具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)新型材料的能力。     本電子封裝材料具有低膨脹、高導(dǎo)熱、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復(fù)合材料相比，導(dǎo)熱性、熱膨脹性能相當(dāng)，但成本更低、質(zhì)量輕，應(yīng)用于微波器件、高性能、電力電子模塊等多種電子（或光電子）器件封裝中，對(duì)降低成本、減輕重量會(huì)起到積極的作用。國(guó)內(nèi)電子電子器件對(duì)此類(lèi)材料的需求頗為巨大，市場(chǎng)前景廣闊。