采用射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像方法，進(jìn)行點(diǎn)焊焊點(diǎn)質(zhì)量的自動(dòng)檢測(cè)與缺陷自動(dòng)識(shí)別，免去照相底片沖洗等工序，檢測(cè)速度快。可進(jìn)行焊點(diǎn)熔核尺寸及壓痕深度的分析計(jì)算；焊點(diǎn)射線(xiàn)圖像的預(yù)處理；焊點(diǎn)圖像的背景模擬與二值化處理；焊點(diǎn)缺陷的處理與識(shí)別；焊點(diǎn)質(zhì)量的綜合評(píng)價(jià)與檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)生成。系統(tǒng)具有良好的界面操作界面。     技術(shù)指標(biāo)     系統(tǒng)空間分辨率不低于3LP/mm。以實(shí)時(shí)成像檢測(cè)替代傳統(tǒng)的X射線(xiàn)膠片照相方法，以存貯數(shù)字化圖像信息光盤(pán)替代X射線(xiàn)底片存檔。可自動(dòng)識(shí)別點(diǎn)焊典型缺陷如氣孔、裂紋等識(shí)別，最小缺陷尺寸為0.6mm；自動(dòng)測(cè)量焊核直徑和壓痕深度，測(cè)量誤差不大于0.3mm，（母材厚度2.0mm-6.0mm）可實(shí)現(xiàn)鋁合金點(diǎn)焊的半自動(dòng)檢測(cè)。