以往，在陶瓷釬焊過(guò)程中，比較常用的釬料是活性釬料，這種釬料具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性能、好的氣密性能，但是由于陶瓷材料相對(duì)于釬料合金來(lái)說(shuō)具有比較低的熱膨脹系數(shù)，使得陶瓷材料和釬料之間存在較大的熱膨脹系數(shù)差，導(dǎo)致釬焊后的陶瓷接頭內(nèi)部存在高的殘余應(yīng)力，從而使得釬焊后接頭的力學(xué)性能比較差。     復(fù)合釬料釬焊方法，與普通的活性釬料釬焊相比，由于釬料中加入了增強(qiáng)相，使得釬料整體的熱膨脹系數(shù)降低，從而使得釬料與陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)之間更加匹配，有利于降低釬焊后接頭的殘余應(yīng)力。陶瓷釬焊的陶瓷顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料不同于普通的活性釬料，它在釬料成分中復(fù)合入一定顆粒大小、一定體積比的陶瓷顆粒，用于降低釬料的熱膨脹系數(shù)。它也不同于以往的復(fù)合釬料，其應(yīng)用陶瓷顆粒代替了短纖維材料，使得增強(qiáng)相陶瓷顆粒本身就可以和釬料基體發(fā)生反應(yīng)，省去了增強(qiáng)相表面處理的過(guò)程。該方法應(yīng)經(jīng)申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利，專利名稱為“用于陶瓷釬焊的陶瓷顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料”，專利申請(qǐng)?zhí)枺?3132462.2     主要性能指標(biāo)     選擇平均陶瓷顆粒直徑為10μm的Al2O3陶瓷顆粒為增強(qiáng)相。將分析純的Ag粉、Cu粉、Ti粉按質(zhì)量比(Ag72Cu28)97Ti3比例和體積比分別為5%、10%、15%、20%和25%的Al2O3陶瓷顆粒在丙酮中均勻混合調(diào)成為膏狀。將調(diào)制好的釬料涂在試驗(yàn)用純度為96wt%Al2O3 96瓷陶瓷片上，陶瓷片母材在使用前用用1000號(hào)金相砂紙磨光并用丙酮清洗焊件的表面，用清水沖洗并吹干。試件的尺寸為38×10×1mm和10×3×1mm，試件組裝和定位后，施加0.05MPa的壓力。釬焊溫度為1000℃，真空度≥1.66×10-3torr，釬焊保溫時(shí)間20min。