這是一種基于非晶硅面陣探測器的射線數字成像技術，具有實時射線成像（RTR）、數字射線成像（DR）和三維層析（3D-CT）成像功能，可覆蓋國防和國民經濟各行業大、中、小型結構的高、低能（0.02-9MeV)工業射線數字檢測需求，并可根據用戶要求進行定制設計開發。