目前國內用于微電子封裝的基板材料、介質材料和金屬材料還遠落后于國外產品。封裝材料的落后嚴重制約國內封裝技術的進步和微電子產品性能的提高。例如，占半導體器件封裝總量 95%的環氧模塑料（CMC），高性能的產品大多數還是來自于國外公司或合資公司，國內產品只能占據低端市場，產品附加值很低。低溫共燒多層陶瓷基板（LTCC）、高導熱陶瓷基板（AlN、Si3N4）國內尚沒有成熟產品。      技術特點：本項目利用聚合物基高導熱復合材料基板與封裝材料的研究基礎，促進高導熱和高密度微電子封裝與基板材料的產業化開發。      應用領域及前景：該項目得到支持，已經完成了相關基礎研究，制備出具有良好導熱性能和介電性能的復合材料基板。該產品可應用在信息產業領域，高密度和大功率微電子封裝領域。