銀具有優(yōu)秀的導(dǎo)電性能，同時(shí)具有良好的裝飾效果，在電子元器件工業(yè)和集成電路制造領(lǐng)域，銀鍍層常用于微引線、微觸點(diǎn)等的加工，在產(chǎn)品制造過(guò)程中占有重要地位。例如，凸點(diǎn)銀電極的制備是二極管、三極管、集成電路管芯和芯片制造的關(guān)鍵工藝之一。這種凸點(diǎn)銀電極面積很小，基體是半導(dǎo)體硅，表面只有一薄層金或鈦銀合金（蒸發(fā)或?yàn)R射獲得），電鍍后的銀電極高出周圍表面 30～50μm，并維持原有間距，表面光潔、平整、結(jié)合牢固、結(jié)構(gòu)致密。傳統(tǒng)的電鍍銀工藝無(wú)法滿足其制造要求。本項(xiàng)目較好地解決了這一問(wèn)題。相對(duì)于傳統(tǒng)的氰化直流電鍍工藝而言，不僅銀層質(zhì)量提高（晶粒更細(xì)、致密、結(jié)合力好），而且沉積速度提高，使工效提高 2 倍以上，且排除了氰化物的污染。      本工藝可用于 IT 行業(yè)中集成電路、電路板、晶體管等的制造，例如半導(dǎo)體芯片表面導(dǎo)電微凸點(diǎn)的制造，也可用于高檔裝飾品表面鍍銀，改換鍍液后還可用于金等其他貴金屬電鍍，鍍層有良好的抗蝕性及裝飾效果。 技術(shù)成熟程度：該工藝已應(yīng)用于多家半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)并獲得小試成功。