直接敷銅法（direct bonded copper method，簡稱 DBC）的金屬連接方法，這是一種基于氧化鋁陶瓷基板的金屬化技術，最早出現于上世紀 70 年代，到 80 年代中期，率先由美國 GE 公司的 DBC研制小組將該技術實用化。而日本東芝公司借助高導熱 AlN 陶瓷基板的研究優勢，則在 AlN 陶瓷基板的直接敷銅技術上取得很大進展。      技術特點：經過幾十年的發展，該技術不僅在制備工藝、結合強度和熱循環疲勞壽命等方面取得了突破性進展，而且在電子封裝應用技術研究領域也取得了長足進步。      應用領域及前景：該技術已成功應用于氮化硅陶瓷直接敷銅、敷鋁和 SiC 基高溫微電子封裝結構當中。高密度和大功率微電子封裝領域。