【技術簡介】本項目產品100Gbps陶瓷外殼在光通訊器件陶瓷外殼領域屬于高端產品，產品與日本Kyocera產品水平相當，屬于國際先進水平。在國內唯一能生產此類產品，處于國內領先水平，具備較強的市場競爭力。100Gbps封裝外殼作為模塊技術的重要部分，是實現100Gbps光電通信模塊功能、方便使用、保證長期可靠性的關鍵。產品的結構設計、電性能設計、布線設計、可靠性設計等技術領先，在金屬墻－陶瓷絕緣子結構的開發應用和設計技術研究方面尤為突出。

　　【主要技術指標】

　　氣密性：≤1×10-3Pa·cm3/s；
　　鍍層厚度：≥1.27μm；
　　絕緣電阻：≥1×1010?；
　　傳輸速率：100Gbps；
　　實現4路差分信號傳輸；
　　實現光窗耦合，光透過率≥99%；
　　可靠性滿足國軍標要求；

　　【技術特點】多層陶瓷工藝技術和金屬化技術，擁有核心的自主知識產權，具有高傳輸速率、高可靠性等特點；氣密設計和結構仿真設計、耦合互連技術、多層陶瓷工藝技術和金屬化技術、精密組裝焊接技術等是本項目技術特點。

　　【適用范圍】新一代通信技術領域應用，促進視頻點播、數字化辦公、個人無線終端等新型網絡應用成為現實，促使光纖網絡、基站和個人終端不斷向高頻、寬帶發展。作為通信網絡關鍵部分的100Gbps光電通信模塊正在成分研發和生產的主流。

　　【專利狀態】授權專利13項

　　【技術狀態】批量生產階段

　　【合作方式】

　　（1）投資需求。尋求投資擴大產能，新型元器件封裝外殼及封裝生產線產能達到360萬只/年，資金需求7135萬元，實施周期24個月；
　　（2）合作研發。與微波通信器件、光通信器件等廠商展開合作，共同開展更高頻率指標的新產品。
　　（3）技術服務。與國內多家高新區內先進企業合作建設示范工程，進行全方位的技術服務。

　　【預期效益】本項目的建設，將建成代表國際先進水平的陶瓷封裝研發生產平臺，帶動行業上下游水平的提高，對促進我國電子器件國產化水平起到重要作用。預期新增年銷售額2億元，新增利潤2400萬元。