合作信息
智能IC卡芯片
發(fā)布單位：中國電子科技集團公司第十五研究所
所屬行業(yè)：電子信息
合作信息類型：技術(shù)協(xié)作
機構(gòu)類型：科研院所
供求關(guān)系：供應(yīng)
合作信息期限：2016-1
參考價格：面議
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合作信息簡介
【技術(shù)簡介】我所自主研制的智能IC卡芯片，是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大容量、高安全、雙界面智能卡芯片，基于該芯片成功完成了部隊某智能卡項目的研制和應(yīng)用。在芯片的研制過程中，我所實現(xiàn)了以下技術(shù)突破：
大容量FLASH技術(shù)：采用大容量FLASH技術(shù)作為卡內(nèi)程序和數(shù)據(jù)存儲單元，相同的面積可實現(xiàn)更大容量的存儲；一卡多應(yīng)用平臺可支持程序和算法的后下載，更好地滿足了當前軍內(nèi)外一卡多應(yīng)用的需求。
高安全性：芯片支持真隨機數(shù)發(fā)生器，多種對稱和非對稱加密算法；具有溫度異常檢測、電壓異常檢測、頻率異常檢測、版圖優(yōu)化、抗DPA攻擊等多種保護手段；支持管理員模式和用戶模式，可實現(xiàn)應(yīng)用防火墻和不同的安全級別，并通過了EAL 4+安全評估。
高速低功耗CPU：芯片采用高速8052內(nèi)核，速度比通用8051芯片快3倍，支持內(nèi)部時鐘或外部時鐘，具有先進的低功耗設(shè)計，支持不同級別的低功耗模式，更好地滿足非接觸大容量應(yīng)用。
【主要技術(shù)指標】
CPU位數(shù)：8位
最大內(nèi)部總線頻率：40MHz
存儲容量：大容量EEPROM、FLASH、RAM，分別用于用戶數(shù)據(jù)存儲、程序存儲及程序運行存儲空間
FLASH/EEPROM擦/寫速度：2ms
FLASH擦寫壽命：≥10萬次
隨機數(shù)產(chǎn)生：硬件
算法：支持DES/3DES,CRC-16,2048bits RSA
非接觸通信：ISO/IEC14443 Type A 或Type B
通信速率：106kbps
工作電壓：3V±10% 或 5V±10%
休眠時最大可靠電流：50uA
工作溫度：-25℃～55℃
【技術(shù)特點】我所自主研發(fā)的大容量、高安全性非接觸智能IC卡芯片，符合ISO/IEC14443 Type A或Type B標準。芯片獲得了EAL 4+證書，適合高端智能卡應(yīng)用場合。
存儲容量大：大容量EEPROM空間用于用戶數(shù)據(jù)存儲，F(xiàn)LASH空間用于程序存儲，RAM作為程序運行時的存儲空間。
安全性高：物理內(nèi)存和外圍硬件的受控存取；2048位加密協(xié)處理器，支持硬件隨機數(shù)發(fā)生器、高速DES/3DES；通過了EAL 4+級安全認證。具有抵御以下攻擊的安全措施：SPA、DPA等旁路攻擊，電壓、加密過程中的DFA等誤感應(yīng)攻擊，逆向工程、微處理器解密等入侵攻擊。電壓超過4KV時，ESD保護；芯片具有低壓保護、高頻濾波、低頻保護特性，內(nèi)嵌溫度探測器、衰減探測器。
處理能力強：內(nèi)部總線最大頻率可達40MHz。2048位加密協(xié)處理器，最大工作頻率可達40MHz。
靈活性高：支持密碼算法的下載，支持操作系統(tǒng)平臺的應(yīng)用開發(fā)和下載功能。
【適用范圍】滿足不同行業(yè)的應(yīng)用需求，重點面向金融IC卡、居民健康卡、建筑工地人員管理卡及企業(yè)園區(qū)一卡通等國內(nèi)相關(guān)行業(yè)性應(yīng)用。
【專利狀態(tài)】發(fā)明專利7項
【技術(shù)狀態(tài)】批量生產(chǎn)階段
【合作方式】
（1）投資需求。尋求投資以完成雙界面金融IC卡芯片，耐高溫、大容量和高安全性IC卡芯片，多合一讀寫器芯片的研發(fā)。計劃到2016年完成三款智能IC卡芯片，具備批量生產(chǎn)的水平。預(yù)計2015年需要資金3000萬元，其中設(shè)計費600萬，設(shè)計工具軟件費400萬，設(shè)備儀器費800萬，流片費1200萬；預(yù)計2016年需要資金2000萬元，其中流片測試費450萬，CP1測試費550萬元，CP2測試費550萬元，芯片封裝測試費450萬元。資金需求共計5000萬元，實施周期24個月。
（2）合作研發(fā)。與卡片制造商、讀寫終端制造商、系統(tǒng)集成商等上下游廠商展開合作，進行產(chǎn)品研發(fā)、市場開拓等，并共享產(chǎn)品有關(guān)權(quán)益。
（3）技術(shù)服務(wù)。利用技術(shù)為需求單位提供產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、難題診斷、技術(shù)攻關(guān)、工程設(shè)計等服務(wù)
【預(yù)期效益】耐高溫和金融IC卡芯片的生產(chǎn)成本為5元，銷售價格為8.5元，讀寫器芯片生產(chǎn)成本為25元，銷售價格為42.5元。
2017年預(yù)計銷售耐高溫和金融IC卡芯片共2000萬顆，讀寫器芯片30萬顆。2018年預(yù)計銷售耐高溫和金融IC卡芯片共6000萬顆，讀寫器芯片60萬顆。2019年預(yù)計銷售耐高溫和金融IC卡芯片共1.5億顆，讀寫器芯片100萬顆。
從2015年至2019年，累積生產(chǎn)成本達12.475億元，其中項目投入0.5億元,2017年生產(chǎn)成本1.075億元，2018年生產(chǎn)成本3.15億元，2019年生產(chǎn)成本7.75億元。2017年銷售收入1.8275億元，2018年銷售收入5.355億元，2019年銷售收入13.175億元，累積銷售額達20.3575億元。
【聯(lián)系方式】周文華 010-89056529 13911070563
大容量FLASH技術(shù)：采用大容量FLASH技術(shù)作為卡內(nèi)程序和數(shù)據(jù)存儲單元，相同的面積可實現(xiàn)更大容量的存儲；一卡多應(yīng)用平臺可支持程序和算法的后下載，更好地滿足了當前軍內(nèi)外一卡多應(yīng)用的需求。
高安全性：芯片支持真隨機數(shù)發(fā)生器，多種對稱和非對稱加密算法；具有溫度異常檢測、電壓異常檢測、頻率異常檢測、版圖優(yōu)化、抗DPA攻擊等多種保護手段；支持管理員模式和用戶模式，可實現(xiàn)應(yīng)用防火墻和不同的安全級別，并通過了EAL 4+安全評估。
高速低功耗CPU：芯片采用高速8052內(nèi)核，速度比通用8051芯片快3倍，支持內(nèi)部時鐘或外部時鐘，具有先進的低功耗設(shè)計，支持不同級別的低功耗模式，更好地滿足非接觸大容量應(yīng)用。
【主要技術(shù)指標】
CPU位數(shù)：8位
最大內(nèi)部總線頻率：40MHz
存儲容量：大容量EEPROM、FLASH、RAM，分別用于用戶數(shù)據(jù)存儲、程序存儲及程序運行存儲空間
FLASH/EEPROM擦/寫速度：2ms
FLASH擦寫壽命：≥10萬次
隨機數(shù)產(chǎn)生：硬件
算法：支持DES/3DES,CRC-16,2048bits RSA
非接觸通信：ISO/IEC14443 Type A 或Type B
通信速率：106kbps
工作電壓：3V±10% 或 5V±10%
休眠時最大可靠電流：50uA
工作溫度：-25℃～55℃
【技術(shù)特點】我所自主研發(fā)的大容量、高安全性非接觸智能IC卡芯片，符合ISO/IEC14443 Type A或Type B標準。芯片獲得了EAL 4+證書，適合高端智能卡應(yīng)用場合。
存儲容量大：大容量EEPROM空間用于用戶數(shù)據(jù)存儲，F(xiàn)LASH空間用于程序存儲，RAM作為程序運行時的存儲空間。
安全性高：物理內(nèi)存和外圍硬件的受控存取；2048位加密協(xié)處理器，支持硬件隨機數(shù)發(fā)生器、高速DES/3DES；通過了EAL 4+級安全認證。具有抵御以下攻擊的安全措施：SPA、DPA等旁路攻擊，電壓、加密過程中的DFA等誤感應(yīng)攻擊，逆向工程、微處理器解密等入侵攻擊。電壓超過4KV時，ESD保護；芯片具有低壓保護、高頻濾波、低頻保護特性，內(nèi)嵌溫度探測器、衰減探測器。
處理能力強：內(nèi)部總線最大頻率可達40MHz。2048位加密協(xié)處理器，最大工作頻率可達40MHz。
靈活性高：支持密碼算法的下載，支持操作系統(tǒng)平臺的應(yīng)用開發(fā)和下載功能。
【適用范圍】滿足不同行業(yè)的應(yīng)用需求，重點面向金融IC卡、居民健康卡、建筑工地人員管理卡及企業(yè)園區(qū)一卡通等國內(nèi)相關(guān)行業(yè)性應(yīng)用。
【專利狀態(tài)】發(fā)明專利7項
【技術(shù)狀態(tài)】批量生產(chǎn)階段
【合作方式】
（1）投資需求。尋求投資以完成雙界面金融IC卡芯片，耐高溫、大容量和高安全性IC卡芯片，多合一讀寫器芯片的研發(fā)。計劃到2016年完成三款智能IC卡芯片，具備批量生產(chǎn)的水平。預(yù)計2015年需要資金3000萬元，其中設(shè)計費600萬，設(shè)計工具軟件費400萬，設(shè)備儀器費800萬，流片費1200萬；預(yù)計2016年需要資金2000萬元，其中流片測試費450萬，CP1測試費550萬元，CP2測試費550萬元，芯片封裝測試費450萬元。資金需求共計5000萬元，實施周期24個月。
（2）合作研發(fā)。與卡片制造商、讀寫終端制造商、系統(tǒng)集成商等上下游廠商展開合作，進行產(chǎn)品研發(fā)、市場開拓等，并共享產(chǎn)品有關(guān)權(quán)益。
（3）技術(shù)服務(wù)。利用技術(shù)為需求單位提供產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、難題診斷、技術(shù)攻關(guān)、工程設(shè)計等服務(wù)
【預(yù)期效益】耐高溫和金融IC卡芯片的生產(chǎn)成本為5元，銷售價格為8.5元，讀寫器芯片生產(chǎn)成本為25元，銷售價格為42.5元。
2017年預(yù)計銷售耐高溫和金融IC卡芯片共2000萬顆，讀寫器芯片30萬顆。2018年預(yù)計銷售耐高溫和金融IC卡芯片共6000萬顆，讀寫器芯片60萬顆。2019年預(yù)計銷售耐高溫和金融IC卡芯片共1.5億顆，讀寫器芯片100萬顆。
從2015年至2019年，累積生產(chǎn)成本達12.475億元，其中項目投入0.5億元,2017年生產(chǎn)成本1.075億元，2018年生產(chǎn)成本3.15億元，2019年生產(chǎn)成本7.75億元。2017年銷售收入1.8275億元，2018年銷售收入5.355億元，2019年銷售收入13.175億元，累積銷售額達20.3575億元。
【聯(lián)系方式】周文華 010-89056529 13911070563
