【技術(shù)簡介】氮化鋁陶瓷具有高的導(dǎo)熱率、低的熱膨脹系數(shù)、高的絕緣特性和良好的機械強度及無毒等特點，而成為新一代高導(dǎo)熱絕緣散熱材料，而在微電子、光電子、電力電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。氮化鋁多層陶瓷基板是利用多層共燒技術(shù)而制成的高導(dǎo)熱高密度基板，覆銅陶瓷基板是在高溫下將高導(dǎo)電無氧銅直接鍵合到氮化鋁陶瓷表面所形成的陶瓷復(fù)合基板。

　　【技術(shù)特點】多層陶瓷基板具有導(dǎo)熱率高、布線密度高、可靠性高的特點，適用于高密度微波模塊和組件，對于降低模塊的體積和重量，提高模塊的集成度具有重要的意義。
　　陶瓷覆銅基板具有導(dǎo)熱率高、電流承載能力強、可靠性高的特點，并能像PCB一樣刻蝕出各種圖形，是新型電力電子器件和模塊關(guān)鍵絕緣散熱基板。

　　【技術(shù)水平】氮化鋁多層陶瓷板：導(dǎo)熱率180W/m.K，層數(shù)大于4層，線條/線間距：0.2mm；
　　陶瓷覆銅基板：熱導(dǎo)率180W/m.K，絕緣耐壓大于15KV/mm，剝離強度大于60N/mm。

　　【可應(yīng)用領(lǐng)域和范圍】氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板主要用于高功率電子領(lǐng)域，可在電力電子、微電子、光電子等領(lǐng)域用作散熱基板。

　　【專利狀態(tài)】已申請3項專利。

　　【技術(shù)狀態(tài)】批量生產(chǎn)階段

　　【合作方式】合作開發(fā)

　　【投入需求】需投入1000萬元

　　【預(yù)期效益】預(yù)期將在微電子、光電子和電力電子等領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用，創(chuàng)造較好的社會和經(jīng)濟效益。

　　【聯(lián)系方式】劉志平  0311-87091474