【技術(shù)簡(jiǎn)介】該單位在十一五“核高基”重大專項(xiàng)的支持下，研制出了高性能通用浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器BWDSP100。BWDSP100的制作工藝為55nm，該處理器從指令集、體系結(jié)構(gòu)到軟/硬件開發(fā)環(huán)境完全自主研制。

　　【技術(shù)特點(diǎn)】
　　（1）實(shí)現(xiàn)了16條指令并行發(fā)射、60個(gè)運(yùn)算單元分為4簇的VLIW+SIMD體系架構(gòu)，創(chuàng)立了以復(fù)數(shù)運(yùn)算/向量運(yùn)算為特征的指令體系，包括矩陣尋址、塊浮點(diǎn)等，保證了器件實(shí)際運(yùn)行的高效率。
　　（2）基于并行16發(fā)射、4簇處理器架構(gòu)，綜合應(yīng)用了分簇、向量化、軟件流水等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了自主高性能并行優(yōu)化編譯器。
　　（3）提出一種雙向同步自適應(yīng)時(shí)鐘技術(shù)，JTAG信號(hào)傳輸速率可隨目標(biāo)芯片動(dòng)態(tài)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)仿真器與目標(biāo)芯片間信號(hào)傳輸穩(wěn)定可靠。
　　（4）采用了一種trunk+tree的時(shí)鐘樹實(shí)現(xiàn)方法，時(shí)鐘偏移僅為0.15ns。綜合運(yùn)用高層次綜合、power分析、FLIPCHIP封裝等技術(shù)，使器件面積降低近60％，電壓降改善了近3倍，保證了器件可靠性。

　　【技術(shù)水平】該芯片的研制成功擺脫了信號(hào)處理長(zhǎng)期依賴進(jìn)口DSP的局面。典型工作頻率500MHz，運(yùn)算能力達(dá)到80億次浮點(diǎn)MAC/秒或者320億次16bit定點(diǎn)MAC/秒，峰值運(yùn)算能力達(dá)到30GFLOPS，I/O吞吐率達(dá)到8Gbps，1024點(diǎn)浮點(diǎn)復(fù)數(shù)FFT運(yùn)算時(shí)間僅為2.193us。

　　【可應(yīng)用領(lǐng)域和范圍】BWDSP100為通用高性能浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器，特別適用于通信、醫(yī)療設(shè)備、視頻處理等需要高性能運(yùn)算的民品領(lǐng)域。

　　【專利狀態(tài)】已獲得專利12項(xiàng)，軟件著作權(quán)10項(xiàng)、集成電路版圖1項(xiàng)等。

　　【技術(shù)狀態(tài)】小批量生產(chǎn)階段

　　【合作方式】許可使用   合作開發(fā)

　　【投入需求】需要技術(shù)需求方支付生產(chǎn)階段所需的流片及封裝測(cè)試費(fèi)用，一次流片費(fèi)用需1000萬元左右。

　　【預(yù)期效益】據(jù)國(guó)外機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在未來5年時(shí)間里，DSP市場(chǎng)將以12％的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益顯著。

　　【聯(lián)系方式】希茜   0551-5391748   13966710364