技術參數 （1）工作溫度:：-50℃～+70℃；（2）存儲溫度：-55℃～+85℃；（3）抗震，滿足GJB150.16A-2009軍用裝備環境試驗方法第15部分：加速度試驗；第16部分：振動試驗；第18部分：沖擊試驗
功能描述 技術開發單位針對LOCA全貼合技術制作的液晶盒組件容易在較高溫度環境下出現液晶盒變形引起的應力雙折射效應的問題，完善工藝路徑，可根據不同液晶盒的本身物理特性，設計不同的LOCA全貼合方面，包括膠體最佳綁定厚度，膠體固化曲線選擇，膠體老化應力釋放方案，前加固玻璃尺寸優化設計，最佳綁定方案等，可以使液晶盒整體做到輕薄化，可靠性高，耐高溫，顯示質量優良，較強抗震性能等諸多優良特性。
 
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