“半導體芯片制造是迄今為止人類創造最復雜的工藝過程，”中微半導體設備(上海)有限公司董事長兼首席執行官尹志堯介紹，以14納米晶圓工藝為例，幾乎是頭發絲的五千分之一，全部流程需要1100個步驟。而即便在如此精密的半導體產業，也需要智能制造，提升生產效率。
西門子Camstar MES解決方案咨詢總監路楊向記者介紹，目前電子信息制造領域的自動化、智能化水平，僅次于汽車工業。具體在半導體產業中，晶圓制造和封裝測試中，自動化、智能化水平最高。
“一方面，大部分晶圓廠實力雄厚，資金充裕，一般在上下物料、碼垛等環節已經實現了機器人普及，節省人力成本。”路楊表示，另一方面，在摩爾定律推動下，半導體制造行業也亟需通過縮短創新研發周期，加速上市，并提供大批量定制化、個性化方案，快速響應市場需求。
作為德國工業4.0主要推手，西門子提出實踐工業智能化，需要實現企業之間的橫向集成和以生產管理和自動化為代表的縱向整合，打造數字化工廠，以及貫穿整個價值點的工程數字化集成，打造生態鏈。具體在半導體行業中，將從企業層、工廠管理層、控制層和設備層構建智能制造體系。
以國內最大的晶圓代工廠中芯國際為例，公司技術研發執行副總裁李序武介紹，為了加速技術研發，中芯國際也在著手縮短研發周期，加強產業鏈上下游合作。目前，公司通過在產品驗證和量產階段導入設計伙伴以及客戶，整體縮短研發周期1至1.5年。中芯國際也在從IP廠商、本土供應商、設計、制造廠和封裝、研發等方面，構建生態系統。
不過，半導體也是資金、技術密集型產業，開展智能制造，也意味著需要數據共享，為智能制造提供解決方案，這將會涉及到與知識產權保護的矛盾。而半導體廠商平均年數億級別的研發開發，核心制造數據分享可能更為不易。對此矛盾，路楊并不否認，他表示一般公司上下游之間疏通后，執行智能制造方案就比較容易，但是在企業之間就比較難。
從投資回報來看，智能制造整體方案造價不菲，常常數以千萬，投資回報周期需要4~5年，效率最高可提升超過10%。工業智能化方案公司鼎捷軟件副總經理張俊杰表示，頂尖智能方案能夠最高實現0庫存，產能提升8倍。而鼎捷軟件提供的智能制造方案，可使其電子行業客戶庫存周轉效率最高提升至20%左右。
另一方面，芯片技術提升也會提升智能化水平。作為快速動態可重構的芯片，國內首款自適應芯片于8月推出。據悉，該芯片可直接將軟件算法轉化成電路結構，實現傳統軟件直接變成硬件，可應用在機器人、監控、消費電子等領域。芯片研發團隊負責人青島若貝電子有限公司總裁吳國盛介紹，傳統芯片生產后，自身無法再進行更改，而自適應芯片相當于變色蜥蜴，可根據預先設定的程序編碼，進行自我調整。而公司的自適應芯片有望應用于中芯國際最新的晶圓制造環節。
