一枚小小的芯片，中國每年的進口額達到1300億美元，“中國空芯化”問題近來引起社會的普遍關注。與此同時，“棱鏡門”事件引發(fā)的信息安全問題，更使芯片的安全得到國家的高度重視。要解決“中國芯”問題，需要創(chuàng)新思維。在轉型創(chuàng)新上，如何看待發(fā)展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現(xiàn)象？企業(yè)創(chuàng)新的核心是什么？技術創(chuàng)新中硅技術會有怎樣的發(fā)展？硬件復興為集成電路帶來哪些發(fā)展機遇，又該如何抓住這些機遇？2013太湖論道——在集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，業(yè)界專家和學者圍繞這些熱點進行了解讀。
低成本制造有其存在價值
只要能帶來就業(yè)機會，只要能夠提高勞動者素質，只要有利于社會穩(wěn)定，低成本制造就有其存在價值。
現(xiàn)在大家都在討論中國夢，中國夢可以分為三個階段：小康階段、發(fā)達階段和引領階段。小康階段是2021年，在建黨100周年時，人均GDP達到3000美元;發(fā)達階段是到2049年，在建國100周年時，人均GDP達到2萬美元;引領階段是在2100年，在迎接新世紀時，人均GDP達到5萬美元。
國際上比較關心中國經濟的高速發(fā)展。從世界各國的發(fā)展情況來看，日本高速發(fā)展持續(xù)了16年，亞洲四小龍是13年，而中國高速發(fā)展持續(xù)了30年。中國GDP先后超過意大利、法國、英國、日本，成為世界第二大經濟體，這讓世界震動。
中國有220種工業(yè)產品產量居世界第二，但資源與能源消耗巨大，環(huán)境污染嚴重，粗放性生產持續(xù)。從每個勞動者創(chuàng)造的GDP來看，俄羅斯1人相當于中國4人，日本1人相當于中國13人，美國1人相當于中國16人。
要真正實現(xiàn)中國夢，需要知識創(chuàng)造財富。主要在幾大領域：1.芯片制造業(yè)。全球芯片制造業(yè)創(chuàng)造的價值約為3000億美元/年，每年能夠滲透到幾十萬億美元的領域。2.電子商務。電子商務改變了傳統(tǒng)商務服務的模式。3.信息革命。它通過網絡、電腦、手機和家電給社會帶來恩惠，一場穿戴式技術革命正在興起。
中國在創(chuàng)新發(fā)展的過程中，需要思考幾個問題：一是如何看待低成本制造(低成本制造不是低端制造)，“騰籠換鳥”的方式值得商討。比如，美國對曾經在轉型中采取的空心化模式已經后悔，近幾年來開始采取制造業(yè)回歸。只要能帶來就業(yè)機會，只要能夠提高勞動者素質，只要有利于社會穩(wěn)定，低成本制造就有其存在價值。二是理性處理環(huán)境污染問題，環(huán)境對策要有科學依據(jù)。三是如何處理“兩張皮”，“兩張皮”是指企業(yè)創(chuàng)新、科技創(chuàng)新和經濟運行并行發(fā)展的交集差，問題焦點集中在如何搞活企業(yè)自主創(chuàng)新、加強企業(yè)內研發(fā)機構和團隊建設。
企業(yè)是經濟發(fā)展的主體，企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展有一個路線圖——技術創(chuàng)新是基礎，金融創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新是更高階段創(chuàng)新，最高點是文化創(chuàng)新。文化創(chuàng)新是企業(yè)競爭的核心，標志企業(yè)創(chuàng)新的高度。
企業(yè)發(fā)展需要與主流市場對接
封測企業(yè)一方面需要技術升級，與主流產品對接;另一方面需要提升管理水平。
截至2013年10月，長電科技的銷量增長了19.5%。11、12月市場看上去不是很好，有些下滑。主要原因在于國內手機IC設計企業(yè)的變化，比如銳迪科是長電的大客戶，其被整合后對后端封測企業(yè)也帶來一定的影響。
從國內封裝環(huán)節(jié)來看，目前處在斷層的狀態(tài)，新的市場接不住，傳統(tǒng)的市場在萎縮。比如，當前智能手機發(fā)展最為迅猛，但智能手機主要的封裝技術國內一些封裝企業(yè)還跟不上，而傳統(tǒng)的業(yè)務在進一步萎縮，市場不景氣，比如普通家用電器領域。
封測企業(yè)要保持發(fā)展，需要進入主流市場。比如，華天科技的快速成長，源于其業(yè)務與智能手機相關。長電發(fā)展保持上升主要源于能夠跟上智能手機發(fā)展的步伐。
對此，封測企業(yè)一方面需要技術升級，與主流產品對接。技術不升級，只能做很低端的產品，只能導致價格戰(zhàn)，這不是出路。另一方面是管理水平提升，也要給予重視。
國內IC企業(yè)自發(fā)創(chuàng)新驅動力不足
在未來封測技術發(fā)展中，先進封裝制造尤其是三維集成越來越被國際所接受，突破點就在于三維系統(tǒng)封裝。
要做高端工藝，不能把芯片設計、制造和封測完全分離開。整個高端產品的設計系統(tǒng)構架將被打破，會從系統(tǒng)封裝設計開始，然后是芯片設計。
當前，國內的集成電路產業(yè)需求很旺盛，但是企業(yè)內在的創(chuàng)新驅動力不足，是一種被市場驅動的創(chuàng)新，而不是一種自發(fā)的創(chuàng)新。
產業(yè)發(fā)展需要協(xié)同創(chuàng)新，主要有三個層面：從產業(yè)鏈來講，就是工藝、裝備、材料環(huán)節(jié)的創(chuàng)新;從上下游角度來講，是芯片設計、制造和封測的創(chuàng)新;從格局來看，是政府、產業(yè)、研究所和協(xié)會的創(chuàng)新。
在未來封測技術發(fā)展中，先進封裝制造尤其是三維集成越來越被國際所接受。現(xiàn)在所有集成電路的廠家包括前道、后道都在關注。對于企業(yè)來講，動輒就是幾億美元的投資，一家企業(yè)獨立投資很困難，需要產業(yè)鏈協(xié)同，幾家公司聯(lián)合把事情做起來。這也是當時建立華進公司的初衷。華進是企業(yè)機制體制創(chuàng)新的一個試點。
競爭型企業(yè)如何合作，尤其是在未來技術上共同合作，我們也一直在探索。未來要想在集成電路產業(yè)中有立足之地，產業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新和與競爭型企業(yè)的聯(lián)合是必須的。比如英特爾、三星、AEMD、格羅方德、臺積電，幾家企業(yè)是競爭關系，但同時也有合作關系和共生關系。
集成電路是歐美的必爭之地，舉國之力在做。現(xiàn)在中國追趕很吃力，但不追又不行。在企業(yè)創(chuàng)新方面，存在技術、資金、人才等問題。現(xiàn)在的創(chuàng)新，已經從單純的技術創(chuàng)新發(fā)展成為“技術+應用創(chuàng)新”。從創(chuàng)新來講，應用是載體。以后還要發(fā)展到文化創(chuàng)新這一更高階段，是一條漫長的路。如果封測企業(yè)目標是成為世界一流企業(yè)，那么必須要走這條路。
當下，封測業(yè)有可能在某些技術上實現(xiàn)彎道超車，封測聯(lián)盟也提出“全面追趕、局部超越”，以點帶面。我們的突破點就是三維系統(tǒng)封裝，國內外企業(yè)都在重點研發(fā)。在封測聯(lián)盟下成立了TSV研發(fā)聯(lián)合體，目前有一個聯(lián)合研發(fā)團隊在華進共同研發(fā)，一起進行原始技術創(chuàng)新、集成技術的開發(fā)以及產品的導入，使各環(huán)節(jié)實現(xiàn)無縫連接。
